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» 型号"5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM"的供应信息
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM 全国供应商、价格、PDF资料
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5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM详细规格
类别:热 - 垫,片
描述:THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM
系列:5519
制造商:3M
应用:片状
形状:矩形
外形:210.00mm x 155.00mm
厚度:0.079"(2.00mm)
材料:硅质
粘合剂:胶粘 - 两侧
底布qqq载体:-
颜色:白
热阻率:-
导热率:4.1 W/m-K
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM供应商
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM
德国显周集团有限公司
13910052844(微
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
查看更多5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM的供应商
500C252T100AA2B
电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - 螺丝端子 CAP ALUM 2500UF 100V SCREW
553912-1
D形,Centronics TE Connectivity 径向,Can - 螺丝端子 KIT, RCPT, 50 POSN, B SLOT
5519 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
热 - 垫,片 3M 径向,Can - 螺丝端子 THERM PAD 5519 210X155MM 1.0MM
8-1879212-6
芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0402(1005 公制) RES 18.2 OHM 1/16W 0.1% 0402
5501380-1
光纤 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN F/OPTIC ST CERAMIC MM 125UM
8-34114-1
端子 - 环形 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN RING 22-16AWG #5/16 SOLIS
61500121738
其它 3M 0402(1005 公制) HIGH GLOSS ROLL 4X30’ 3PER CASE
74VCX162839MTDX
逻辑 - 移位寄存器 Fairchild Semiconductor 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC REGISTER BUFFER 56-TSSOP
553947-1
电源输入 - 输入端,输出端,模块 TE Connectivity 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) CONN RCPT 3COND 15-20A BLACK
8-1879212-9
芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0402(1005 公制) RES 19.6 OHM 1/16W 0.1% 0402
8-34121-1
端子 - 环形 TE Connectivity 0402(1005 公制) TERM,SOLIS R 16-14 6
5501474-2
光纤 TE Connectivity 0402(1005 公制) ADM KIT,2.5 MM BAY,OPT,BULK PK
61500121738
其它 3M 0402(1005 公制) HIGH GLOSS ROLL 4X30’ 3PER CASE
74VCX163245MTD
逻辑 - 变换器 Fairchild Semiconductor 48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC TRANSCVR 16BIT N-INV 48TSSOP
500DCAC-ACF
振荡器 - 可编程式 Silicon Laboratories Inc 6-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC PROG LVDS 3.3V 150PPM OE SMD
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